Be-Clia Ryzen
Ryzen 7000 SERIES
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最新の製造プロセス「Zen4 5nm」
AMD RYZEN ゲーミング
ZEN 4コア・アーキテクチャー
2017年 登場のZen 14nm/12nmから、2022年 登場最新のZen4 5nmへ進化
RYZEN 7 5800X3D 究極のゲーミング性能 2022年4月 AMDソケット AM5
全く新しいゲーミングプラットフォーム 2022年秋
次世代 RYZEN Zen4＆5nmテクノロジー 2022年秋
コアあたりの1MBのL2 Cacheが2倍
シングルスレッド性能向上 15％以上
5Ghz+ 最大ブースト
拡張命令 AIアクセラレーション搭載
「Be-Clia シリーズ」は、第 7/5 世代 AMD Ryzen™ 7000/5000 シリーズ・プロセッサー、または、第 12 世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した、ビジネス・デスクトップ・パソコンです。
幅広いニーズに合わせた豊富なカスタマイズに対応し、業務時間を短縮する高速ストレージ M.2 NVMe-SSD を標準搭載しています。また、作業環境を劇的に改善する 2 画面モニター出力に標準で対応し、カスタマイズで NVIDIA® グラフィック・ボードをご選択いただけます。
パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造し、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証、有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。
スタイリッシュなデザインに圧倒的な拡張性を備えたミドル・タワー筐体
フロントからトップを覆うメッシュパネルは、菱形パターンで構成されています。細かなメッシュにより、最上位の通気性を確保すると同時に、ホコリをフィルタリングします。
ゴム製の防塵キャップが付いた 上面 I/O パネルには、USB3.0 x2、USB3.1（Gen 2）Type-C x1、4 極ヘッドセット・ジャックを搭載しています。
また、大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構により、マザーボードの歪みによるダメージを防ぎます。パソコンを移送する際にも、より安全に運ぶことができます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサー
AMD Ryzen™ 7000 デスクトップ・プロセッサーは、5nm プロセスで製造される Zen 4 アーキテクチャを採用しています。前世代の 5000 デスクトップ・プロセッサーに比べ、「L2 キャッシュが 1MB に倍増（１コアあたり）」、「シングルスレッド性能が 14%〜29% 向上」、「単コアブーストクロックが最大 5.7GHz」などの性能が向上しています。
さらに、科学技術計算、人工知能 (AI) やディープラーニングのパフォーマンスを向上させる「AVX512 命令セット」に対応し、512 ビットの超広域なベクトル演算に対応します。
16 コア 32 スレッドの「Ryzen™ 9 7950X」を最上位モデルとして、下位モデルには 12 コア 24 スレッドの「Ryzen™ 9 7900X」、8 コア 16 スレッドの「Ryzen™ 7 7700X」、6 コア 12 スレッドの「Ryzen™ 5 7600X」の 4 SKU がランナップされています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
AMD X670 チップセット（デュアル・チップセット搭載マザーボード）
AMD Zen4 アーキテクチャー 採用の AMD™ Ryzen 7000 デスクトップ・プロセッサーに対応した AMD X670 チップセット搭載マザーボードを採用しています。
AMD 670 チップセットは、600 シリーズ・チップセットのハイエンド・モデルです。さらに、本モデルで採用のマザーボードでは、このチップセットをデュアル構成にした最上位の構成になっています。
プロセッサーに直結した GPU 用の PCI Express 5.0（x16）を 1 スロットに加え、PCI Express 3.0（x16）を 1 スロット（x4 mode）と M.2 NVMe-SSD 用のPCI Express 5.0（x4） を 1 スロット搭載しています。
チップセット側には、 PCI Express 3.0（x1）を 1 スロットに加え、M.2 NVMe-SSD 用の PCI Express 4.0（x4） を 3 スロット搭載しています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
最大 128GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-4800 メモリー
最新の DDR5-4800（最大 4,800MT/s 転送）メモリーは、従来の DDR4-3200 メモリーと比較してデータ転送速度が約 1.5 倍の高速伝送に対応しています。また、基板上に搭載された電源管理 IC（PMIC）によって、安定した電力の供給や消費電力効率の向上を実現しています。
マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。）
また、メモリー・スロットあたり、最大で 32GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 128GB（32GB x4）のメモリーを実装できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））
パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。
3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。
さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
2.5 GB/s 高速有線ネットワーク ＋ WiFi 6E 高速無線ネットワーク
ギガビット・イーサーネットを 1 ポートに加え、最大 2.5 倍の帯域幅でネットワーク・パフォーマンスを向上させる 2.5 ギガビット・イーサネットも 1 ポートを搭載しています。
また、WiFi 6E テクノロジーに対応した無線ネットワークも搭載し、新しい 6GHz スペクトル帯域全体に拡張された高速インターネットもご利用いただけます。WiFi 6E は、より高速な速度を提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービス・レベルをサポートします。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
APPLIED Be-Clia Ryzen 高性能と耐久性の両立
MADE in HAKATA
熟練エンジニアによる生産
業界屈指の専用検査プログラムによる品質検査
アプライドでは法人・大学・官公庁・SI・OEMメーカー様向けに少量の製造から多種に及ぶPC部品の提供まで、フレキシブルなサービスを提供致します。
ワークステーション・BTO・CTOによるカスタムメイドのPC製造やOEM製品も全て自社（福岡工場）でシステム構築・製造・保守まで一貫して行っております。
高い性能と耐久性を求められる HPC 製品はもちろんのこと、一般事務などで利用される BTO パソコンについても、お客様が安心してご利用いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用し、企画から製造までを自社工場（福岡市）で一貫して行っています。
国内自社工場（福岡市）で生産される HPC 製品・BTO パソコンは、専用検査プログラムによる診断を行っています。プロセッサー、メモリー、ストレージなどのコンピューターを構成する各部材に対して、実際に稼動している時と同じ状態を再現した負荷検査を実施します。
アプライドが選ばれる3つの理由
